leonardovich683

Categories:

Падение Intel. Как AMD беззастенчиво уничтожает конкурента

Падение Intel. Как AMD беззастенчиво уничтожает конкурента


Исторический перелом, вероятно, уже наступил. Затяжной период снижение доли AMD на процессорном рынке продолжался с 2006 по 2017, остановившись лишь в момент выходе первого поколения процессоров на архитектуре Zen.

Тогда это был фундаментальный прорыв для AMD, но первое поколение имело слишком много недостатков в межъядерном взаимодействии, работе с памятью, совместимостью с памятью и вычислительной мощностью в операциях с плавающей точкой.


На тот момент они приблизились к Intel, но тягаться с ними не могли по результирующей производительности, хотя по энергоэффективности был значительный прорыв. Оптимизированная архитектура Zen в исполнении Ryzen 2000 серии немного подняли производительность в пределах 5-8% с учетом поднятия средних частот, но не решали базовых недостатков первой архитектуры. Это все равно было недостаточно для полноценной конкуренции с Intel. Наконец, третья попытка и уже с новых техпроцессом и с серьезно переработанной архитектурой. Частично я писал об этом летом, но говорил, что как только появится процессор третьей серии, то сразу покажу результаты. 12 и тем более 8 ядерные процессоры не имели никакого смысла в преддверии 16 ядер, поэтому конечно же 16 ядер и никак иначе!


Немного матчасти, чтобы понять революционный потенциал.


Это процессор Ryzen 9 3950x.


У него три кристалла. Вот те, что сверху вместе – это два процессорных кристалла на 7нм CCD (чиплеты), внутри каждого по 2 процессорных блока CCX на 4 ядра и по 2 блока кэша 3 уровня, т.е. оба кристалла CCD в совокупности имеют 4 блока CCX по 4 ядра и 4 блока кэша 3 уровня по 16 Мб. Соответственно 16 ядер и невероятные 72 Мб кэша в совокупности. CCX связаны между собой в одном CCD, но сами CCD напрямую не связаны, а через посредника в виде 12 нм внешнего I/O чиплета посредствам шины Infinity Fabric. I/O чиплет ответствен за все взаимодействие с компьютерным оборудованием, точнее с оперативной памятью, чипсетом, PCI интерфейсами и USB, а сами процессорные ядра как бы «изолированы» от внешнего мира и функционируют с окружением только через cIOd чиплет.


Как раз такая компоновка решила множество проблем, как чисто технологических в виде простоты масштабирования, так и архитектурных. С одной стороны, AMD удалось вдвое нарастить пропускную способность шины Infinity Fabric и одновременно с этим за счет иной компоновки практически вдвое снизить задержки при межъядерном взаимодействии (в первую очередь для чипов с двумя CCD, т.е. для 3900x и 3950x). Речь идет о 68нс против 110-115нс в прошлом поколении архитектуры Zen. Это задержки, но и сама скорость обмена выросла в два раза (ширина шины выросла вдвое – с 256 до 512 бит). Реализован асинхронный режим для работы с оперативной памятью, что позволило использовать высокоскоростные модули памяти и качественно решить проблемы с совместимостью и таймингами.


Сами процессорные ядра получили массу улучшений, особенно по FPU части и операциями с плавающей запятой. Увеличение ширины блока операций с плавающей точкой (FPU) с 128 до 256 бит. Улучшения в предсказании переходов, алгоритмы предварительной выборки, матрица планировщика задач, значительная улучшена работа кэша декодирования операций, а сама скорость кэша достигла чудовищных, астрономических показателей.


Чтобы понимать о чем речь - тесты!


Есть еще один, пожалуй, самый популярный и раскрученный бенчмарк - CineBench R20

Я его использую, как основной рабочий инструмент для определения стабильности, энергопотребления и эффективности. Тестировал в различных режимах и вот, что получилось.


Частота 3900, результат 8985, среднее напряжение на протяжении 3 минут непрерывного тестирования 1.089, средняя температура 57 (при окружающей 19), среднее потреление 127 ватт, максимальное 134. Дальше через дефис

3900 - 8985 - 1.089 - 57 - 127 - 134

4000 - 9212 - 1.142 - 62 - 142 - 148

4100 - 9446 - 1.194 - 67 - 159 - 166

4200 - 9707 - 1.233 - 71 - 173 - 181

4300 - 9928 - 1.294 - 78 - 195 - 205


Кулер Noctua NH-D15. Сразу скажу, что еще ни в каком, даже самом сложном режиме тестирования температура не выходила выше 85 (при частоте 4350 и напряжении 1.35), а потребление выше 225

Мне попался очень редкий экземпляр, один на несколько тысяч по токам утечки и разгонному потенциалу. Большинство не берут выше 4.1 на всех ядрах, тут без проблем 4.3 Ггц при умеренном потреблении. К слову, самый последний и самый мощный настольный процессор для рабочих станций от Intel i9-10980xe при частоте 4.3 на 18 ядрах потребляет свыше 350 ватт и это не хватает, чтобы конкурировать с R9-3950x. Еще ни один Intel не взял свыше 10000 в Cinebench 20 https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r20_multi_core-10


Этот взял при 4325 и потреблении 206 ватт! В терминах энергоэффективности на удельную производительность R9-3950x на 75% лучше последних образцов Intel

i7-6700k на частоте 4.6 пожирал 107 ватт в стресс тестировании, R9-3950x почти в два раза больше, но при производительности в ЧЕТЫРЕ раза больше. Тесты выше это показали. Энергоэффективность лучше в  два раза. И это я бы назвал революцией! Еще никогда, по крайней мере с 2005 года отрыв AMD не был столь велик, а будет еще больше. Последний процессор это произведение искусства, произведение инженерной мысли.


Intel последние 5 лет не сделали ничего. Их бесконечные реинкарнации реликтового техпроцесса 14нм++++++ с древней архитектурой Skylake 2015 года всем настоебли. На дворе 2020. Не изменилось ничего. Если бы не AMD, штеуд так бы и пихал бы 4 ядра со смазкой вместо припоя под крышкой по безумным ценам. AMD их заставили вывалить на рынок многоядерные процессоры по ценам в два и более раза ниже, чем в 2017. Intel в агонии. Они технологический импотент, они ничего не могут сделать, в 2020 году они представили/представят теже процессоры, которые были в 2015. 6 по счету переименование. Как говорят техногики, последний процессоры, созданный инженерами был "Сандик 2011 года", с тех пор власть захватили маркетологи и идиоты.


Единственное, что может сдержать AMD - это проблемы с производством и логистикой. У них замечательная инженерная команда и подход. Они никогда не уделяли внимание программной экосистеме, но с 2018 года этому направлению стали придавать едва ли не основное значение. Раньше весь софт, все компиляторы проектировались только под Intel, операционная система Windows достаточно плохо взаимодействовала с AMD, а AMD ничего не делала. Игры делались под Intel, а AMD практически никак не взаимодействовала с разработчиками. Теперь все меняется. В AMD появились целые отделы, которые заняты как раз взаимодействием с разработчиками вплоть до того, что Microsoft смогла добиться того, чтобы планировщик операционной системы теперь учитывал топологию процессора AMD. Wintel (Windows + Intel) пришел конец. Ранее AMD сделала прогресс, выиграв тендер на поставку процессора и видеокарты в современные игровые консоли, а со следующего поколения консолей в 2020 интеграция будет еще плотнее. Соответственно, AMD будут сильны не только в рабочих задачах (рендер, кодирование, декодирование, шифрование и вычисления), но еще в играх.

Error

Anonymous comments are disabled in this journal

default userpic